台积电7奈米 赛灵思拟采用

据PCB打样厂家了解，晶圆代工龙头台积电上周在美国圣塔克拉拉举行开放创新平台生态系统论坛，台积电技术长孙元成指出，今年底10奈米将开始试产，7奈米将在2017年第1季开始试产，“若有任何人可以将摩尔定律延续到最远的程度，那将会是台积电”。 

据PCB打样厂家了解，台积电利用7奈米技术生产出有效的静态随机存取内存（working SRAM），7奈米除可较10奈米缩减40~45％芯片尺寸，运算速度速可提高10~15％，或在同一运算速度大降25~30％功耗。可程序逻辑门阵列（FPGA）大厂赛灵思（Xilinx）已考虑跳过10奈米并采用台积电7奈米量产高阶芯片。 

台积电16奈米正在加速拉高产能，虽然今年只拿到部分的苹果A9/A9X处理器代工订单，但已陆续取得其它订单，包括赛灵思16奈米FPGA、华为旗下海思的Kirin 950均已量产，绘图芯片大厂辉达（NVIDIA）新一代Pascal绘图芯片将于明年上半年进入量产。

同时，除了业界盛传苹果明年将开始量产A10处理器、并由台积电拿下全部代工订单外，辉达下一代Parker应用处理器也将如期在明年上半年量产投片，若再加上联发科及高通的新订单，台积电明年16奈米产能全面开出后，将在14/16奈米FinFET制程市场拿下极高的市占率。 

台积电预计今年底10奈米开始试产，2016年底或2017年初正式进入量产阶段，而下一世代的7奈米则会在2017年第1季开始进入风险试产阶段。 

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